一、专业核心参考书目

电子制造技术：王豫《电子制造技术基础》，机械工业出版社，2018年。

半导体物理：刘恩科《半导体物理学》（第七版），电子工业出版社，2017年。

微电子制造科学原理：Stephan《微电子制造科学原理与工程技术》，电子工业出版社，2016年。

电路原理：邱关源《电路》（第五版），高等教育出版社，2018年。

材料科学基础：胡赓祥《材料科学基础》（第三版），上海交通大学出版社，2017年。

二、专业课复习方案

基础阶段（3-6月）：

精读王豫《电子制造技术基础》，掌握PCB制造、封装技术等核心概念。

完成刘恩科《半导体物理学》的课后习题，重点理解能带理论、载流子输运等内容。

学习邱关源《电路》，掌握基尔霍夫定律、交流电路分析等基础概念。

强化阶段（7-9月）：

结合Stephan《微电子制造科学原理》，深化对光刻、刻蚀、薄膜工艺的理解。

系统学习材料科学，通过胡赓祥教材了解电子材料的结构与性能。

整理真题高频考点，如封装可靠性、半导体器件特性等，建立知识框架图。

冲刺阶段（10-12月）：

限时完成近10年真题，分析错题类型（如工艺参数错误、概念混淆）。

针对柔性电子、第三代半导体等拓展内容，通过学术论文补充前沿知识。

模拟考试环境，训练3小时内完成150分试卷的答题节奏。

三、答题技巧与注意事项

计算题：步骤清晰，标注公式来源（如“由欧姆定律得…”），避免跳步扣分。

工艺设计题：先画工艺流程图，再标注关键参数，设计思路需逻辑连贯。

分析题：结合工业案例（如分析芯片失效原因），结论需有技术支撑。

简答题：准确表述概念（如解释“摩尔定律”），语言简洁，分点作答。

四、新祥旭考研全科定制辅导课程推荐

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